HTSP 強效矽散熱膏 | SILICONE HEAT TRANSFER COMPOUND PLUS
用途 | 適用於功率晶體、IC、整流器等任何需要快速散熱保護之電子電機部品。 |
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特點 | 1.密度高於一般散熱膏,有效提昇導熱功效。 2.高溫時亦可保有極佳導熱性,導熱係數:3 W/m.K。 3.工作溫度範圍廣,-50℃~+200℃。 4.擴散率低,不垂流,高溫不乾涸。 5.重量揮發損失低。 |
容量 | 35ml注射式包裝,50ml管裝,1Kg罐裝,10Kg、25Kg桶裝。 |