‧多樣少量的成型用真空注型機
用途 | 於真空內注型,以防止氣泡滲入。可選擇升降機等配備。 |
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規格 | ※數據為可製造之範圍 適用材料 氨基甲酸乙醋(URETHANE) 環氧樹脂(EPOXY) 矽膠(SILICON) 配合比 無指定 黏度 最高1萬mPa・s 比重 無指定 可使時 1分以上 注型方式 手動操作量杯注型 真空槽尺寸 與使用條件對應設計 脫泡真空度 133Pa~266Pa 真空馬達 根據真空槽大小而選擇 電源 三相AC220V *無防水、防爆功能。如有此需求,請與我們聯繫詳談。 *因某些樹脂的特性特殊的關係(比重、含顆粒、黏度、配合比),可能導致機器無法達到 最佳性能。 *機器之型號及規格、外觀等改變之際,恕不另行通知。 |